頂空分析儀測量原理

成都鴻瑞韜科技研發(fā)的頂空分析儀可用于氣調(diào)保鮮包裝，國外又稱MAP或CAP、國內(nèi)稱氣調(diào)包裝或置換氣體包裝、充氣包裝。氣調(diào)包裝常用的氣體有N2、O2、CO2、混合氣體等。氣調(diào)包裝技術可廣泛用于各類食品等相關領域的保鮮，延長食品貨架期，提升食品價值。

本文主要講講頂空分析儀的測量原理：頂空分析儀采用超低功耗微控制器技術，電化學和紅外原理針對檢測分析復合氣體，復合氣體主要以O2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為主，利用不同氣體的不同功用達到保質(zhì)與保鮮的目的。其中，CO2能抑制大多需氧腐蝕細菌和霉菌的生長繁殖；O2抑制大多厭氧的腐蝕細菌生長繁殖，保持鮮肉色澤、維持新鮮果蔬富氧呼吸及鮮度；N2作充填氣。復合氣體組成配比根據(jù)食品種類、保藏要求及包裝材料進行恰當選擇而達到包裝食品保鮮質(zhì)量高、營養(yǎng)成分保持好、能真正達到原有性狀、延緩保鮮貨架期的效果。